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2018年国内外封测技术厂商营收、产能分析(图)-金沙下载送彩金

        封测行业技术不断进步,sip、fan-out、tsv、wlcsp等先进技术不断涌现,越来越多idm公司出于经济角度考量,将封测环节外包,带动全球封测厂商业绩快速成长。

        2017年全球前十大封测厂商,不包括大陆厂商(长电科技、华天科技、通富微电),合计实现营收196.55亿美元,同比增长14.68%。其中专注存储芯片封装的力成受益于存储芯片销量旺盛带动,2017年实现营收20.34亿美元,同比增长36.09%,增速最快。其次为龙头日月光,2017年实现营收99.10亿美元,同比增长16.62%。

        参考观研天下发布《》 

        大陆封测行业技术能力已接近世界一流水平。我国封测企业在经过近十年的成长学习后,技术上已经具备国际先进水平,fan-out、sip、wlscp、3d封装等技术均有储备。

        大陆封测厂商1)受益于全球产能转移,2)大陆ic设计行业快速发展,3)外延并购,长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业增速远高于海外竞争对手。

        展望2018,sip、wlo、fan-out等先进封装技术渗透率的提升为封测环节添加新的成长动力,另外矿机市场的火爆,为封测企业带来确定性订单。全球最大的矿机芯片厂商比特大陆供应链主要包括晶圆代工、封测、基板等环节,晶圆代工环节的供应商为台积电,据集微网报道,2017年台积电因为其代工获得了超过15亿美元的营收。封测环节的供应商主要为日月光、长电科技、通富微电和华天科技,比特大陆的芯片采用bumping fc工艺进行封装,因此大陆掌握bumping fc技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。

图:海外主要半导体封测厂商营收

图:比特大陆供应链及供应商
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ztt)



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