大陆建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长,上游确定性受益。在政策和资本的双重驱动下,中国大陆晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中,有17条产线将于2017年年末至2018年量产,新增投资约六千亿元人民币以上。随着半导体资本开支大幅增长,上游设备及材料将确定性受益。
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