黑色箭头代表lcd工艺流程,对应的浅蓝色箭头代表oled工艺流程。oled触控显示屏(外挂为例)相对于lcd减少一层偏光片,同时也不需要背光模组。
参考观研天下发布《》

虽然oled模组贴合工艺较少,但对设备要求更高。1、oled与lcd发光原理不同,前者电流驱动,后者电压驱动,因此显示驱动ic不同,进而对cog绑定设备提出更高的工艺要求,相比之下fog绑定设备的弹性要高很多;2、无论是on-cell、in-cell还是ogs,其带来的全贴合工艺一定会成为未来的发展方向,而全贴合工艺难度相比于普通贴合工艺难度加大;3、on-cell与in-cell之争,或称三星与苹果之争,无论两者谁将成为未来的主流触控技术,都将促进显示驱动ic与触控ic两者向合二为一方向发展,这同样对贴合工艺提出更高要求。

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