后道设备的价值量拆分来看,绑定占比最高,贴合、点胶和检测占比稍低。一条oled产线,绑定大约占28%,贴合24%,点胶16%,检测13%,其余19%。lcd产线中,绑定21%,贴合25%,点胶20%,检测18%,其余16%。未来随着全面屏的推广,绑定、点胶等设备的需求将有很大变化。绑定从原先的cog/fog变成cof/fof,点胶由于全面屏边框变窄,要求的精度更高。另外,3dtouch、指纹模组、模组等也带来了新的后道模组设备增量,大约每年50亿元左右。

参考观研天下发布《》
2.检测设备向中前段渗透
检测设备需求量大,且国产替代空间巨大。1、oled较lcd而言良率更低、对检测设备依赖更大,所需检测设备可达lcd的1.5-2倍;2、面板产线检测的结果判定环节还存在大量的人力替代空间;3、随着技术实力提高,叠加服务优势,设备的国产化率预计也将不断提升。
在检测设备领域,module环节的国产化率已经较高,但是市场空间较小,仅占整体检测市场的5%。array段和cell段环节,国内设备正在逐步渗透。目前已经进入到宏观微观检查机、老化机等领域。前中段设备主要被日韩厂家占据,主要的竞争对手包括奥宝科技、应用材料,yangelectronicsystems等。未来检测设备将向一体化方向发展,同时随着国内oled等逐步投产,将有更多机会给国内企业配套。

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