为推动集成电路产业加快发展、实现半导体的国产替代，我国推出了一系列政策文件，助力半导体行业的发展：
2014年6月24日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制并发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要重点有四：着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破关键装备和材料。《纲要》为我国集成电路行业制定了一系列的发展目标，即：
参考观研天下发布《》
（1）到2015年，集成电路产业发展体制机制取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28nm制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试行业总收入比例达到30%以上，65/45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
（2）到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
（3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。从纲要所制定的发展目标来看，我国半导体行业的国产替代大战略将分成两个步骤进行，第一步是在ic制造、ic封装测试方面将实现率先突破，第二步是在ic设计、设备和材料这3个方向上实现全方位突破，提升我国半导体行业整体制造水平。
为了实现这一目标，2014年9月26日国家集成电路产业投资基金（大基金）正式设立。大基金的运作包含两部分，一是大自身，其募集与投资共分为两期，第一期重点关注集成电路制造领域，共募集1387.2亿元，相比计划安排超募15.6%。第二期重点关注集成电路的设计领域，目前正在酝酿中，预计不低于千亿规模；二是地方资本，截至2017年6月，由大基金撬动的地方集成电路产业投资基金（含筹建）共达5145亿元。
大基金一期重点在制造，其中28nm晶圆代工和存储是关键。在一期目前的投资中，晶圆制造的投资额占65%，设计占17%，封测占10%，装备材料占8%。大基金晶圆制造方面的投资策略为：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。大基金从两个方面切入晶圆制造：一是存储器，二是晶圆代工。大基金目前一期的投资已经取得了成效，预计2017年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390亿元，2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。含外资及存储器在内，目前中国大陆12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。
大基金二期重点在设计、聚焦新兴应用，有望实现高科技含量芯片的国产替代。目前，大基金二期正在酝酿中，二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5g等国家战略和新兴行业领域进行投资规划。“创新”是大基金带领半导体行业寻求的核心价值，有了颠覆性的技术创新，我国半导体产业才能创造出具有高科技含量的、能够真正实现国产替代的集成电路产品。
2014年6月24日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制并发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要重点有四：着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破关键装备和材料。《纲要》为我国集成电路行业制定了一系列的发展目标，即：
参考观研天下发布《》
（1）到2015年，集成电路产业发展体制机制取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28nm制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试行业总收入比例达到30%以上，65/45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
（2）到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
（3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。从纲要所制定的发展目标来看，我国半导体行业的国产替代大战略将分成两个步骤进行，第一步是在ic制造、ic封装测试方面将实现率先突破，第二步是在ic设计、设备和材料这3个方向上实现全方位突破，提升我国半导体行业整体制造水平。
为了实现这一目标，2014年9月26日国家集成电路产业投资基金（大基金）正式设立。大基金的运作包含两部分，一是大自身，其募集与投资共分为两期，第一期重点关注集成电路制造领域，共募集1387.2亿元，相比计划安排超募15.6%。第二期重点关注集成电路的设计领域，目前正在酝酿中，预计不低于千亿规模；二是地方资本，截至2017年6月，由大基金撬动的地方集成电路产业投资基金（含筹建）共达5145亿元。
大基金一期重点在制造，其中28nm晶圆代工和存储是关键。在一期目前的投资中，晶圆制造的投资额占65%，设计占17%，封测占10%，装备材料占8%。大基金晶圆制造方面的投资策略为：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。大基金从两个方面切入晶圆制造：一是存储器，二是晶圆代工。大基金目前一期的投资已经取得了成效，预计2017年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390亿元，2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。含外资及存储器在内，目前中国大陆12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。
大基金二期重点在设计、聚焦新兴应用，有望实现高科技含量芯片的国产替代。目前，大基金二期正在酝酿中，二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5g等国家战略和新兴行业领域进行投资规划。“创新”是大基金带领半导体行业寻求的核心价值，有了颠覆性的技术创新，我国半导体产业才能创造出具有高科技含量的、能够真正实现国产替代的集成电路产品。
表：大基金成立以来投资情况概览
资料来源：观研天下整理
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