全面屏异形切割需要采用激光技术
随着iphonex全面屏手机的面世，“全面屏”这个概念终于从之前的星星之火形成了现在的燎原之势。根据cinnoresearch的预期，2018年全面屏在智能机市场的渗透率将会升至50%，后续逐步上升至2021年的93%，火热程度可见一斑。但是与之相对应的却是其制作工艺的复杂与艰难。一般来说，全面屏手机的设计可分为异形屏与非异形屏。在iphonex的带动下，手机产商把手机从非异形屏向异形屏发展，而异形屏必须用异形切割方案才能实现。
图表：异形屏夏普s2
资料来源：公开资料整理
参考观研天下发布《》
图表：京东手机2017年双十一销量前十就有四款为全面屏手机
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随着行业对其精度的不断提升，未来激光设备的要求也会随之提高。oled面板是新时代的显示技术，从国内来看，京东方等产商相继宣布量产也表明了未来oled面板将会成为行业主流。但是短期来看，oled面板生产所需的激光设备相比于lcd更为复杂，涉及的激光制程高达17-18个之多，设备需求数量和精度要求都较高，因此提前布局的产商将会率先收益。随着三星note8和苹果iphonex等高端旗舰手机机型的发布，oled全面屏无疑成为了2017年业界和消费者关注的热点，这也是十年以来苹果首次放弃了lcd屏，选择使用了三星生产的oled屏幕作为其最新高端机型的显示屏幕。作为安卓机领军人物的三星在2017年发布的note8上同样也使用了oled屏幕。
全球前五的厂商中，除三星、苹果以外，华为、oppo、小米等中国品牌正在努力实现产品转型，旗下手机正在往高端化和差异化发展，而oled的使用可以满足国产手机品牌的产品升级的需求。目前oppo、华为、vivo等厂商均开始生产搭载oled屏幕的手机，据不完全统计，截止2017年上半年在中国上市的oled屏幕手机已有30多款。
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