费城半导体指数叠创新高。费城半导体指数（philadelphia semiconductor index）是全球半导体产业景气度的主要领先指标之一，涉及半导体设计、制造、设备、材料、销售等环节的全球顶级半导体企业，包括应用材料(applied materials)、超威(amd)、博通(broadcom)、飞思卡尔(freescale)、英飞凌(infinenon)、英特尔(intel)、美光(micron)、意法半导体(stmicroelectronics)、德仪(ti)、赛灵思(xilinx)、国家半导体(national semiconductor)、科磊(kla-tencor)、泰瑞达(teradyne)、诺发(novellus systems)、maxim、marvell technology、linear technology、altera、台积电、adr等。
台湾半导体指数跑赢台湾加权指数。中国台湾是全球最大的晶圆代工基地，也是半导体foundry专业代工模式最早的发源地，主要半导体企业包括台积电、联华电子、日月光、矽品、南茂、力成、旺宏、华邦电等。根据wind数据，2017年上半年台湾产业产值（包括ic设计、ic制造以及ic封装测试）为新台币1.144万亿元，同比下降0.13%，其中ic制造为新台币6268亿元，同比增长2.23%。
全球半导体设备销售额再一次创历史新高，反应下游晶圆代工厂商、idm企业扩产动力充足。根据国际半导体产业协会（semi）的出货报告，2017q2全球半导体制造设备成交金额达到141亿美元，同比增长35%，创下季度历史最高纪录，比17q1历史记录高出8%；2017年8月北美半导体设备制造商出货金额达到21.8亿美元，同比增长27.7%，环比7月下滑3.9%（环比下滑主要是7月基数较高影响）。
参考观研天下发布《》
由于存储器需求旺盛，作为dram和3d nand flash重要产地的韩国今年继续成为全球半导体设备最大市场，其次是作为晶圆代工基地的中国台湾和中国大陆。
受益半导体行业高景气，2017年以来，根据semi统计，北美半导体设备商取得全球订单的3个月移动平均金额约为21.34亿美元，相较于去年同期增长幅度位47.78%。
硅晶圆是制造集成电路最重要的基础原材料之一，硅晶圆出货量是全球半导体产业景气度的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和idm厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网、计算机、工控等下游产业对芯片的强劲需求。
图：全球半导体产业链及主要企业
台湾半导体指数跑赢台湾加权指数。中国台湾是全球最大的晶圆代工基地，也是半导体foundry专业代工模式最早的发源地，主要半导体企业包括台积电、联华电子、日月光、矽品、南茂、力成、旺宏、华邦电等。根据wind数据，2017年上半年台湾产业产值（包括ic设计、ic制造以及ic封装测试）为新台币1.144万亿元，同比下降0.13%，其中ic制造为新台币6268亿元，同比增长2.23%。
图：费城半导体指数远远跑赢纳斯达克指数
图：台湾半导体指数跑赢台湾半导体加权指数
全球半导体设备销售额再一次创历史新高，反应下游晶圆代工厂商、idm企业扩产动力充足。根据国际半导体产业协会（semi）的出货报告，2017q2全球半导体制造设备成交金额达到141亿美元，同比增长35%，创下季度历史最高纪录，比17q1历史记录高出8%；2017年8月北美半导体设备制造商出货金额达到21.8亿美元，同比增长27.7%，环比7月下滑3.9%（环比下滑主要是7月基数较高影响）。
参考观研天下发布《》
图：2016q1~2017q2全球半导体设备支出（十亿美元）
图：2017q2 全球半导体设备销售状况
受益半导体行业高景气，2017年以来，根据semi统计，北美半导体设备商取得全球订单的3个月移动平均金额约为21.34亿美元，相较于去年同期增长幅度位47.78%。
图：2013～2017年8月北美半导体制造商度全球订单及增长率（位：百万元）
2017~2019年全球晶圆出货量预计将持续增长。根据semi于2017年10月发布的报告，2017年硅晶圆出货实际出货将超过去年的预测值，并且将持续增长。硅晶圆是制造集成电路最重要的基础原材料之一，硅晶圆出货量是全球半导体产业景气度的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和idm厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网、计算机、工控等下游产业对芯片的强劲需求。
图：2017年-2019年全球硅晶圆出货量预计将持续走高
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