2016 年，全球 pcb 行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。prismark 数据显示，2016 年 pcb 市场规模为 542.07 亿美元，同比下滑 2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。首先是 pc、以及高端市场需求增速下滑，gartner 最新数据指出，q3 季度全球 pc 行业持续下滑，总出货量 6700 万台同比下滑 3.6%；其次苹果 iphone 7 的 a10 处理器率先采用无封装基板的 fo-wlp 封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本 ibiden、韩国三星电机大型 ic 封装基板的厂商也面临着寻求新的 pcb 市场维稳企业发展的问题（prismark）；原材料突然涨价，2016 年铜价最高涨幅达 37.7%，由于新能源汽车的兴起部分铜箔产能转向锂电铜箔，铜箔基板也由于供货紧张价格急剧上涨，产业链陷入恐慌。
参考观研天下发布《》
图：全球 pcb 市场规模及增速（亿美元）
图：2016q1-2017q3 全球 pc 出货量（千台）
参考观研天下发布《》
图：苹果 a10 处理器
图：fan-out wlp 封装流程
表：2016 年全球前 30 名 pcb 制造商排名（百万美元）
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