1.北美
根据数据统计：北美印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为27.8亿美元。
美国pcb产业结构亦偏向硬板生产，硬板比重占七成以上比重，在高层板生产比重相对日本及台湾较高，12到20层板占整体pcb产品21%，22层板以上占整体营收的13%，上述12层板以上产品共达三成以上的比重，4到10层板则占17%。软板及软硬板领域，美国主要生产业者为multi-fineline electronix，并以软板组装为主，产品应用广泛，其中手机为最主要之应用，采用客户包括apple、rim、motorola等。
产品应用方面，美国pcb业者以手机用pcb为最主要应用产品，占26%，以multi-fineline为手机用软板的代表业者，multek生产用的hdi板。美国pcb业者次要产品为设备相关应用及计算机相关产品应用，分占19%及18%，ttm technologies, inc.即为美国供应通信基础设备应用的主要业者，其pcb产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重；此外，美国亦为服务器用pcb的主要供货商之一，全球提供服务器用pcb厂商中，前一、二名均为美国业者，且美国厂商全球市占达四成以上；另外美国pcb业者在车用、医疗及军事用pcb板上，亦有相当程度的投入。
近年来美国pcb企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定（约占全球总量的4.6%）、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降。
根据数据统计：2013年美国pcb产品进出口贸易总额超过37.6亿美元，当中进口总金额为19.96亿美元，出口总金额为17.69亿美元。
目前美国主要的pcb生产商有tek、ttm、美亚（sanmina-sci）惠亚集团（viasystems）等。
2.欧洲
2012年欧洲地区印刷电路板产业产值为25.5亿美元，2013年区域市场规模为23.4亿美元，欧洲地区印刷电路板产业产值全球市场份额占比从2011年的4.6%下降至2014年的4.01%。
近年来欧洲地区pcb产业全球市场份额占比呈逐年下滑趋势，区域主要生产企业集中在奥地利、德国及意大利，据prismark预测，到2017年该区域pcb行业产值将下滑至21亿美元左右，全球市场份额跌至3.25%。
参考观研天下发布《》
wuerth、schweizer等是德国目前最主要的pcb生产企业，年产值在2亿美元左右，2013年德国pcb产业产值约占全球市场总量的1.8%（接近10亿美元）。
根据德国海关发布的最新统计数据：2013年德国pcb产品进出口贸易总额超过28.5亿美元，当中进口总金额为18.44亿美元，出口总金额为10.13亿美元。
3.日本
根据数据统计：日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为66.2亿美元，占同期全球市场总量的11.5%。
日本pcb厂商专注生产高阶及高单价pcb产品，主要以软板及软硬板为主，二者共占其整体生产pcb约47%的比重，主要应用在手机及hdd，ic载板占30%，前述两者就共占77%的比重，硬板产品仅占21%，且为技术门坎较高且热门的hdi板。
在产品应用上，日本pcb产业应用最多为ic封装领域，占30%，这也是日商生产ic载板比例高的原因。此领域全球主要以日商ibiden营收占比最高，产品为fcbga及fccsp应用，日商shinko electric也是此应用领域佼佼者，以flip chip、p-bga及p-csp基板为主。日本pcb板次要应用在手机领域，占整体生产的25%；排名第一的nippon，其产品组合的三成以上比重，皆为手机相关应用，其中又以手机用lcd软板为主；ibiden在手机上的应用主要为hdi及anylayer hdi。
而日本pcb厂商在手机客户群方面，主要为apple及nokia等，因此智慧手机市场的持续成长，对日本pcb产业亦有所帮助。汽车相关应用占日本pcb产值的13%，虽比重不及其它应用，但日本pcb业者于车用pcb的产品供应已领先全球，如cmk、meiko等。
日本领先线路板厂商正提升产能来生产线路更精细的高端线路板。随着铜和合成树脂的价格在上涨，领先厂商现时纷纷重点生产线宽仅为40micron左右，或常规线宽一半以下的线路板，令板面尺寸更小，从而减少消耗高成本的铜。
南韩和台湾线路板厂商通过合并和收购，发展迅速并引发价格战。日资线路板厂生产中转为采用高端微细线路制造技术亦将有助于避开与南韩和台湾厂商的竞争。
根据数据统计：北美印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为27.8亿美元。
2011-2014年北美地区印刷电路板产业产值走势图
美国pcb产业结构亦偏向硬板生产，硬板比重占七成以上比重，在高层板生产比重相对日本及台湾较高，12到20层板占整体pcb产品21%，22层板以上占整体营收的13%，上述12层板以上产品共达三成以上的比重，4到10层板则占17%。软板及软硬板领域，美国主要生产业者为multi-fineline electronix，并以软板组装为主，产品应用广泛，其中手机为最主要之应用，采用客户包括apple、rim、motorola等。
产品应用方面，美国pcb业者以手机用pcb为最主要应用产品，占26%，以multi-fineline为手机用软板的代表业者，multek生产用的hdi板。美国pcb业者次要产品为设备相关应用及计算机相关产品应用，分占19%及18%，ttm technologies, inc.即为美国供应通信基础设备应用的主要业者，其pcb产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重；此外，美国亦为服务器用pcb的主要供货商之一，全球提供服务器用pcb厂商中，前一、二名均为美国业者，且美国厂商全球市占达四成以上；另外美国pcb业者在车用、医疗及军事用pcb板上，亦有相当程度的投入。
近年来美国pcb企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定（约占全球总量的4.6%）、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降。
根据数据统计：2013年美国pcb产品进出口贸易总额超过37.6亿美元，当中进口总金额为19.96亿美元，出口总金额为17.69亿美元。
2009-2014年美国pcb产业进出口数据分析
目前美国主要的pcb生产商有tek、ttm、美亚（sanmina-sci）惠亚集团（viasystems）等。
2010-2013年美国前五大pcb生产商产值统计表（百万美元）
2.欧洲
2012年欧洲地区印刷电路板产业产值为25.5亿美元，2013年区域市场规模为23.4亿美元，欧洲地区印刷电路板产业产值全球市场份额占比从2011年的4.6%下降至2014年的4.01%。
2012-2014年欧洲地区印刷电路板产业产值走势图
资料来源：prismark
近年来欧洲地区pcb产业全球市场份额占比呈逐年下滑趋势，区域主要生产企业集中在奥地利、德国及意大利，据prismark预测，到2017年该区域pcb行业产值将下滑至21亿美元左右，全球市场份额跌至3.25%。
参考观研天下发布《》
欧洲地区主要pcb生产商
资料来源：公开资料整理
wuerth、schweizer等是德国目前最主要的pcb生产企业，年产值在2亿美元左右，2013年德国pcb产业产值约占全球市场总量的1.8%（接近10亿美元）。
根据德国海关发布的最新统计数据：2013年德国pcb产品进出口贸易总额超过28.5亿美元，当中进口总金额为18.44亿美元，出口总金额为10.13亿美元。
2009-2014年德国pcb产业进出口数据分析
3.日本
根据数据统计：日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为66.2亿美元，占同期全球市场总量的11.5%。
2012-2014年日本地区印刷电路板产业产值走势图
日本pcb厂商专注生产高阶及高单价pcb产品，主要以软板及软硬板为主，二者共占其整体生产pcb约47%的比重，主要应用在手机及hdd，ic载板占30%，前述两者就共占77%的比重，硬板产品仅占21%，且为技术门坎较高且热门的hdi板。
在产品应用上，日本pcb产业应用最多为ic封装领域，占30%，这也是日商生产ic载板比例高的原因。此领域全球主要以日商ibiden营收占比最高，产品为fcbga及fccsp应用，日商shinko electric也是此应用领域佼佼者，以flip chip、p-bga及p-csp基板为主。日本pcb板次要应用在手机领域，占整体生产的25%；排名第一的nippon，其产品组合的三成以上比重，皆为手机相关应用，其中又以手机用lcd软板为主；ibiden在手机上的应用主要为hdi及anylayer hdi。
而日本pcb厂商在手机客户群方面，主要为apple及nokia等，因此智慧手机市场的持续成长，对日本pcb产业亦有所帮助。汽车相关应用占日本pcb产值的13%，虽比重不及其它应用，但日本pcb业者于车用pcb的产品供应已领先全球，如cmk、meiko等。
2009-2014年日本pcb产业进出口数据分析
日本领先线路板厂商正提升产能来生产线路更精细的高端线路板。随着铜和合成树脂的价格在上涨，领先厂商现时纷纷重点生产线宽仅为40micron左右，或常规线宽一半以下的线路板，令板面尺寸更小，从而减少消耗高成本的铜。
南韩和台湾线路板厂商通过合并和收购，发展迅速并引发价格战。日资线路板厂生产中转为采用高端微细线路制造技术亦将有助于避开与南韩和台湾厂商的竞争。
资料来源：公开资料，观研天下整理，转载请注明出处。（qly）
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