我国半导体、计算机模具零部件行业主要产品工艺流程图-金沙下载送彩金

随着半导体技术的不断进步，薄膜沉积设备的技术也在不断更新和升级，行业前景长期向好的趋势较为明确。2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为232亿美元，预计2028年全球薄膜沉积设备市场规模将增长至375亿美元，2024-2028年cagr达12.8%。

近年全球刻蚀后清洗液市场正稳步增长，将直接带动电子级羟胺水溶液的市场需求提升。数据显示，2023年全球刻蚀后清洗液市场销售额达到了2.28亿美元，预计2030年将达到4.09亿美元，2024-2030年复合增长率（cagr）为7.60%。2023年全球干法刻蚀后清洗液市场规模为2.06亿美元，占全球的90.47%，预计

2025 年以来，跃迁赛道成为磁性元器件行业增长新引擎。伴随人形机器人以及ai服务器电源行业规模不断扩张，磁性元器件作为核心部件，开辟第二增长曲线，未来增长潜力可观。2025年全球服务器出货量达 1500 万台，其中 ai服务器出货 230 万台，同比增长 28%，占整体服务器比例升至 15%。

近年来全球数据中心建设已进入快速扩张阶段。 随着全球科技巨头资本开支的持续加码，2025年起全球数据中心建设有望迎来加速增长。数据显示，2024年全球数据中心累计容量已达97gw，预计到2030年将攀升至226gw，2025至2030年间年均新增容量将达21.5gw，较2024年14gw的新增容量实现显著提升。

2023年，受下游消费电子需求疲软及行业库存调整周期双重影响，全球pcb市场遭遇阶段性回调，市场规模回落至695.2亿美元，同比下降14.95%。进入2024年，随着ai服务器、高算力基础设施等新兴需求持续释放，全球pcb市场逐步回暖，市场规模回升至735.7亿美元，同比增长5.82%，pcb正式重回增长轨道。

作为连接直流与交流电的核心设备，逆变器在我国已形成层级分明、脉络清晰的产业链体系，光伏、储能、新能源汽车等多赛道发展，为行业注入强劲需求动能。然而，上游仍存在“卡脖子”问题，igbt自给率偏低。海外光伏、储能市场潜力持续释放，推动逆变器头部企业积极布局出海。我国已是全球逆变器生产与出口大国，行业长期保持净出口态势，20

电子测量仪器作为仪器仪表产业的重要细分领域，兼具技术密集与战略性新兴产业，产业链完整且下游应用多点开花。在多元下游需求持续驱动下，行业发展势头强劲，市场规模扩容提速且增速领先全球。虽行业曾由海外巨头主导，但本土企业加码技术攻坚实现多项突破，推动国产替代稳步推进，同时行业加速融合ai等技术向智能化升级。

半导体晶圆级可靠性（wlr）测试设备是保障芯片性能与长期稳定的关键高端装备，其技术壁垒高，国产化需求迫切。当前，我国已形成从上游核心部件、中游设备制造到下游晶圆厂应用的完整产业链，并在政策扶持、产能扩张、技术迭代及供应链安全四大核心动力的驱动下，行业正迎来高速发展的战略机遇期。数据显示，中国wlr测试设备市场预计将从2