印制电路板，也称为印刷电路板，英文名称为printedcircuitboard（简称pcb）。印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的提供者，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
印刷线路板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产。下游为各类电子产品的生产，包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。印刷线路板产业链具体流程如下图所示：pcb产业链流程
覆铜板（ccl）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。
制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”），相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”），相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板（在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料），称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。
印刷线路板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产。下游为各类电子产品的生产，包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。印刷线路板产业链具体流程如下图所示：pcb产业链流程
覆铜板（ccl）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。
制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”），相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”），相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板（在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料），称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。
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