pcb产品种类众多，存在多种不同的分类方式，目前比较通用的方法是根据基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等几个方面进行划分。
（1）根据基材材质分类
根据基材材质的柔软性特征，pcb可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
刚性板，也称为硬板，是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板（如：铝基板）、热塑性基板等都属于刚性基材。刚性板具有一定抗弯能力，可以为附着其上的提供一定的支撑。刚性板目前在pcb产品中占主导地位，在各类电子产品中广泛应用。
挠性板，也称为柔性板、软板，是由柔性基材制成的印刷线路板。聚酰亚胺基板、基板等都属于挠性基材。挠性板可根据安装要求将其弯曲，便于电器部件的组装。挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位。
刚挠结合板，简称刚挠板，是刚性板和挠性板的结合，在一块印制板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠结合板的刚性区由刚性基材（如：玻纤布基等）制作，挠性区由柔性基材（如：聚酰亚胺基等）制作。刚挠结合板既可以提供刚性的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠板主要用于军工、通信设备、计算机、医疗电子、工业控制、消费电子等领域。
（2）根据导电图形层数及技术特性分类
根据导电图形层数，一般可以将pcb可分为单面板、双面板和多层板。
单面板是最基本的pcb，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
双面板是在基板两面都形成导体图形的pcb。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。
传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的金沙下载送彩金的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如hdi板、ic封装基板等。
参考观研天下发布《》
hdi板是高密度互连（highdensityinterconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。
hdi是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。
hdi板一般采用积层法制造，以传统的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，hdi板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
ic封装基板(icpackagesubstrate)又称为ic封装载板、ic封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的ic（集成电路）封装是采用导线框架作为ic导通线路与支撑ic的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着ic封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的qfp等封装形式在其发展上有所限制。
20世纪90年代中期一种以bga、csp为代表的新型ic封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即ic封装基板。
ic封装基板通常使用传统多层板或hdi板为基础制作而成。近年来ic封装基板的应用领域迅速扩大，成为生产量高速发展的一类pcb品种。
基于hdi板、ic封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将hdi板、ic封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将pcb产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、hdi板、ic封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。本文以下的市场分析中将采用该惯例。
（3）根据应用行业或产品分类
pcb也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、通信用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、led板等。
（1）根据基材材质分类
根据基材材质的柔软性特征，pcb可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
刚性板，也称为硬板，是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板（如：铝基板）、热塑性基板等都属于刚性基材。刚性板具有一定抗弯能力，可以为附着其上的提供一定的支撑。刚性板目前在pcb产品中占主导地位，在各类电子产品中广泛应用。
挠性板，也称为柔性板、软板，是由柔性基材制成的印刷线路板。聚酰亚胺基板、基板等都属于挠性基材。挠性板可根据安装要求将其弯曲，便于电器部件的组装。挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位。
刚挠结合板，简称刚挠板，是刚性板和挠性板的结合，在一块印制板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠结合板的刚性区由刚性基材（如：玻纤布基等）制作，挠性区由柔性基材（如：聚酰亚胺基等）制作。刚挠结合板既可以提供刚性的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠板主要用于军工、通信设备、计算机、医疗电子、工业控制、消费电子等领域。
pcb根据基材柔软性分类
（2）根据导电图形层数及技术特性分类
根据导电图形层数，一般可以将pcb可分为单面板、双面板和多层板。
单面板是最基本的pcb，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
双面板是在基板两面都形成导体图形的pcb。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。
传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的金沙下载送彩金的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如hdi板、ic封装基板等。
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hdi板是高密度互连（highdensityinterconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。
hdi是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。
hdi板一般采用积层法制造，以传统的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，hdi板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
ic封装基板(icpackagesubstrate)又称为ic封装载板、ic封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的ic（集成电路）封装是采用导线框架作为ic导通线路与支撑ic的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着ic封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的qfp等封装形式在其发展上有所限制。
20世纪90年代中期一种以bga、csp为代表的新型ic封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即ic封装基板。
ic封装基板通常使用传统多层板或hdi板为基础制作而成。近年来ic封装基板的应用领域迅速扩大，成为生产量高速发展的一类pcb品种。
基于hdi板、ic封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将hdi板、ic封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将pcb产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、hdi板、ic封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。本文以下的市场分析中将采用该惯例。
（3）根据应用行业或产品分类
pcb也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、通信用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、led板等。
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