咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年电接触材料的电气性能特点与用途-金沙下载送彩金

         电接触材料作为电工合金材料的主要分支,是在开关电器中承担“接通-传导-切断”电流以及信号产生和传输的功能载体的一种功能。无论是1000kv的高压输变电设备、6300a的低压配电设备,还是传递几个毫安甚至“干电流”的键盘,电子线路板上的信号继电器,控制电动机运转的接触器,楼宇配电箱中的小开关,、通讯设备、办公设备、汽车和电动工具的控制开关等,都必须使用电接触材料。通常电器开关中大部分元器件的功能,都是服务于保持或驱动它处于某种运动状态。不同的开关电器对电接触材料提出不同的要求,为此,人们已开发出各种不同类型的电接触材料,以适应在各种工况条件下的使用。

         相对于单个电器产品乃至成套的电气控制装置来说,电接触材料的自身价值和重量并不显著,但电接触材料的性能优劣,在很大程度上影响了电子电器产品的质量、性能、使用寿命与技术水平。因此,电接触材料的研究、开发和生产,对促进相关工业的发展起着重要的推动作用。
  
         参考观研天下发布《



         电接触材料在开闭过程中产生的现象极其复杂,影响因素较多,理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、机械性能、电接触性能、化学性能、加工制造性能。随着工业化的快速发展及电力系统和电子产品的更新换代,对电接触材料的研究开发提出了更高的要求。世界各先进工业国家如美、俄、德、日、法、英和东欧等十分重视电接触材料的研究。

         电接触材料在电子电器等产品中的主要性能要求如下:
 


资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ys)。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【金沙下载送彩金的版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在金沙下载送彩金的版权问题,烦请提供金沙下载送彩金的版权疑问、身份证明、金沙下载送彩金的版权证明、金沙下载送彩金的联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

随着半导体技术的不断进步,薄膜沉积设备的技术也在不断更新和升级,行业前景长期向好的趋势较为明确。2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为232亿美元,预计2028年全球薄膜沉积设备市场规模将增长至375亿美元,2024-2028年cagr达12.8%。

2026年02月06日

近年全球刻蚀后清洗液市场正稳步增长,将直接带动电子级羟胺水溶液的市场需求提升。数据显示,2023年全球刻蚀后清洗液市场销售额达到了2.28亿美元,预计2030年将达到4.09亿美元,2024-2030年复合增长率(cagr)为7.60%。2023年全球干法刻蚀后清洗液市场规模为2.06亿美元,占全球的90.47%,预计

2026年02月06日

2025 年以来,跃迁赛道成为磁性元器件行业增长新引擎。伴随人形机器人以及ai服务器电源行业规模不断扩张,磁性元器件作为核心部件,开辟第二增长曲线,未来增长潜力可观。2025年全球服务器出货量达 1500 万台,其中 ai服务器出货 230 万台,同比增长 28%,占整体服务器比例升至 15%。

2026年01月30日

近年来全球数据中心建设已进入快速扩张阶段。 随着全球科技巨头资本开支的持续加码,2025年起全球数据中心建设有望迎来加速增长。数据显示,2024年全球数据中心累计容量已达97gw,预计到2030年将攀升至226gw,2025至2030年间年均新增容量将达21.5gw,较2024年14gw的新增容量实现显著提升。

2026年01月30日

2023年,受下游消费电子需求疲软及行业库存调整周期双重影响,全球pcb市场遭遇阶段性回调,市场规模回落至695.2亿美元,同比下降14.95%。进入2024年,随着ai服务器、高算力基础设施等新兴需求持续释放,全球pcb市场逐步回暖,市场规模回升至735.7亿美元,同比增长5.82%,pcb正式重回增长轨道。

2026年01月29日

作为连接直流与交流电的核心设备,逆变器在我国已形成层级分明、脉络清晰的产业链体系,光伏、储能、新能源汽车等多赛道发展,为行业注入强劲需求动能。然而,上游仍存在“卡脖子”问题,igbt自给率偏低。海外光伏、储能市场潜力持续释放,推动逆变器头部企业积极布局出海。我国已是全球逆变器生产与出口大国,行业长期保持净出口态势,20

2026年01月29日

电子测量仪器作为仪器仪表产业的重要细分领域,兼具技术密集与战略性新兴产业,产业链完整且下游应用多点开花。在多元下游需求持续驱动下,行业发展势头强劲,市场规模扩容提速且增速领先全球。虽行业曾由海外巨头主导,但本土企业加码技术攻坚实现多项突破,推动国产替代稳步推进,同时行业加速融合ai等技术向智能化升级。

2026年01月29日

半导体晶圆级可靠性(wlr)测试设备是保障芯片性能与长期稳定的关键高端装备,其技术壁垒高,国产化需求迫切。当前,我国已形成从上游核心部件、中游设备制造到下游晶圆厂应用的完整产业链,并在政策扶持、产能扩张、技术迭代及供应链安全四大核心动力的驱动下,行业正迎来高速发展的战略机遇期。数据显示,中国wlr测试设备市场预计将从2

2026年01月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部
网站地图