我国超快激光器行业起步相对较晚，国内企业于2012年前后才陆续进入该领域，与国际领先企业相比存在明显差距。但近年来行业发展迅猛，截至2023年，国内从事超快激光器研发与生产的企业已超过50家。以华日激光、英诺激光、卓镭激光、凯普林等为代表的本土企业通过持续加大研发投入，在关键技术领域取得突破性进展。
中国大陆在半导体专用设备行业国家战略地位持续提升的背景下，探针台进入快速增长通道，目前已成为全球主要消费市场之一。根据数据，2013-2023年中国大陆探针台销售额由0.44 亿美元增长至3.27 亿美元，年复合增长率达 22.28%；占全球总销售额的比重由10.7%提升至33.2%。2025 年中国大陆探针台销售额有
近年来我国固体激光器市场规模整体呈现逐年增长的态势。数据显示，截止到2024年，我国固体激光器市场规模已达到了232.8亿元左右。预计随着材料科学、制造工艺和激光技术的不断进步，我国固体激光器的性能将得到进一步提升，包括降低噪声、提高输出功率、优化光束质量等，并推动行业市场规模进一步扩大。
随着ai技术不断演进，智能终端愈发复杂。而mcu作为连接感知与执行、实现终端智能化的核心元件，也正“卷”的细分化。目前，各家厂商在体积、功耗、存储技术、ai算力、先进工艺以及架构创新（尤其是risc-v）等领域展开全方位“内卷”，试图在快速演变的嵌入式市场中抢占先机，这也是厂商对未来技术与市场的战略博弈。
近年来得益于半导体、显示面板等下游需求不断增长，我国光掩模市场规模整体呈现增长态势。根据数据显示，2019-2023年我国光掩模行业市场规模从74.12亿元增长到了124.36亿元。
近年来国内移动智慧屏行业参与者持续增多，市场逐渐形成规模效应，推动成本降低、产品品质提升，从而带动消费者对移动智慧屏需求量上升。移动智慧屏从小众产品逐渐发展为市场热点，全渠道零售规模激增。
智能交互平板是通过触控技术对显示在显示平板（lcd、led、pdp）上的内容进行操控和实现人机交互操作的一体化设备。近年来，全球智能交互平板市场需求稳步增长，2024年出货量达303万台，预计2029年全球智能交互平板出货量将达347万台，2024-2029年cagr为2.7%。
智能工厂是智能制造的主要载体，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的重要支撑，是制造业数字化转型、智能化升级的主战场。我国于2024年开始开展智能工厂梯度培育行动。
近年在算力需求持续旺盛以及“新基建”政策的宏观指引下，一系列新型基础设施建设正如火如荼地展开。尤其是5g网络、数据中心等建设的加速布局，不仅为云服务、人工智能（ai）等前沿创新应用提供了广阔的发展空间，而且促使这些创新应用对传统产品形成了不可避免的替代趋势。在这一进程中，计算力作为“新基建”的核心驱动力，扮演着至关重要
随着mems陀螺仪、mems加速度计市场持续渗透，我国mems惯性传感器行业空间广阔。2022 年我国 mems 惯性传感器市场规模为 77.4 亿元，预计 2027 年我国 mems 惯性传感器市场规模达到 125.7亿元。
近两年来伴随电源功耗范围的迅速扩大，半导体材料成为决定电源产品性能的核心影响因素，其材料成本直接决定电源定价。半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，市场规模不断扩张。数据显示，2023年我国半导体产业市场规模达到4.69万亿元左右，同比增长1.3%。
进入二十一世纪以来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，我国成为了全球pcb产业增长的动力引擎，并迅速发展成为全球pcb制造中心。数据显示，2023年我国大陆pcb产值为377.94亿美元（同比下降13.3%），占全球pcb产值的比例为54.
至2021年，在新能源汽车的蓬勃发展下，我国漆包线市场规模激增，超1000亿元。目前新能源汽车电机用漆包线需求占比达35%，已成为漆包线核心增长引擎。未来随着新能源汽车产销规模的进一步扩大，预计2025年我国漆包线市场规模将达1500亿元左右。
目前，我国低压变频器下游应用呈现多点开花之势，涵盖化工、冶金、矿业、交通设备、电力等多个领域。自2023年起，我国低压变频器市场规模持续收缩。从产品结构看，通用型低压变频器在我国低压变压器市场中占据绝对主导地位，2024年销量占比高达75%以上。
目前随着智能手机的快速普及，充电宝已成为了不可或缺的“续航神器”。其中我国充电宝市场凭借庞大的生产能力和消费需求，已成为全球产业链的核心力量。有相关资料显示，2024年我国充电宝市场规模达10.46亿美元，占全球市场份额超30%，是全球最大的生产与消费国（年产量占全球90%以上）。日本、欧美市场90%以上的充电宝来自中
无线麦克风行业进入门槛低，国内市场上存在大量品牌，以低价竞争为主。随着大疆等头部音频品牌加速布局中高端市场，未来我国无线麦克风行业有望高质量发展。
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。而印制电路板被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的重要组件，广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。因此，电子电路铜箔的终端应用领域，因此其发展受上述终端应用领域的影响较大。
随着智能终端的发展，蓝牙音箱逐渐受到手机平板等用户的广泛关注，其中便携式产品受到市场青睐。在数字化浪潮与消费升级的双重驱动下，蓝牙音箱作为音频设备领域的重要分支，正经历着从单一播放工具向智能音频、立体声音蜕变，其中智能音箱销量增势强劲，增速快于立体声音箱。
感光干膜是pcb制造中不可或缺的关键原料之一。尽管在pcb制造的成本结构中，感光干膜的占比仅为3%，但其作用却不可忽视。例如感光干膜的解析、附着等性能水平直接决定了pcb产品的精密程度，也是下游产品迭代升级的决定性影响因素之一。
在全球测试分选机市场中，海外厂商主导中高端市场，持续占据着较大的市场份额。国产测试分选机经过多年的潜心研发取得长足进步，截至2024年，国产测试分选机市场占有率已超过35%，在中低端领域基本实现进口替代；在高端设备领域，国产制造水平与海外相比仍存在差距，但随着国内厂商不断加大投资持续研发，我国高端测试分选机国产化替代进
