通信、消费电子、汽车为国内电子测量仪器三大应用场景，总占比接近90%。近年来，伴随我国电子信息制造效益持续向好、消费电子市场景气度呈现复苏态势、新能源汽车产业发展壮大，我国电子测量仪器快速扩张，市场增速快于全球。
汽车电子是汽车车身的重要组成部分，是构成汽车的驾驶舱和客舱的重要零部件。汽车电子处于产业链中游的零部件制造领域，是汽车制造的重要环节。目前我国是全球最大汽车产销国，为汽车电子行业带来广阔的发展空间。
在半导体领域，射频电源主要用于刻蚀、薄膜沉积、干法清洗、离子注入等环节。射频电源作为半导体设备的核心零部件之一，伴随半导体市场空间同步成长，未来其主要增长点来自晶圆厂新增扩产及存量替换市场需求。近年来，中国半导体射频电源展现出强劲增长势头，成全球半导体射频电源主要市场之一。全球半导体射频电源供应集中于美、日等发达地区，
六维力传感器最开始应用于航空航天领域，现已拓展至工业自动化、汽车、医疗、电子、人形机器人、服务机器人等领域。其中，工业自动化为我国六维力传感器下游最大应用市场；人形机器人有望为行业带来广阔新兴增量需求。当前我国六维力传感器行业尚处发展初期，整体市场规模较小。但未来发展潜力巨大，预计到2030年市场规模有望突破百亿元。此
随ai、新能源汽车、消费电子和物联网等领域的持续增长，全球半导体行业迎来全面复苏，打开半导体测试设备市场空间。得益于半导体产业的快速工业化以及下游消费电子市场空间广阔，中国成为全球模拟ic市场的主导者，快速产生对半导体测试设备的庞大需求。近年来，我国半导体测试设备市场规模高增，增长速度快于全球。目前，国内半导体测试设备
受益于下游汽车电子、微处理器、逻辑芯片、通信芯片等领域发展，我国半导体测试机市场规模快速发展。根据数据显示，2022年，我国半导体测试机行业市场规模达113.6亿元，其中soc测试机市场规模为71.5亿美元，存储测试机市场规模为18.3亿元，模拟测试机市场规模为16.2亿元；预计2025年半导体测试机市场规模将达到12
为了满足不断增长的复杂计算需求，soc芯片正不断扩展应用领域，涵盖智能手机、智能汽车、物联网设备等，逐步打开全球市场空间，预计2025-2030年全球soc芯片市场规模cagr达8%。soc芯片分为数字 soc芯片、模拟 soc芯片、混合信号 soc芯片，其中数字 soc是智能手机、计算机和其他数字设备的核心组件，其市
近几年，政策积极推广柔直技术，构建以新能源为主体的新型电力系统，为柔直换流阀行业发展提供良好的政策环境。例如，2024年10月，国家发展改革委等部门《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》中要求，要加快可再生能源配套基础设施建设，推进柔性直流输电等先进技术迭代。两网均规划加强对于柔直的研究和应用，如2025年1月，
中国是全球最大的模拟芯片消费市场，2023年市场规模已经超过3000亿元，但由于市场下行周期及国际巨头价格战愈演愈烈，头部模拟芯片企业业绩承压。然而美国于2025年4月2日宣布实施“对等关税”政策，我国已对关税政策进行反制，国产模拟芯片行业国产替代进程有望加速。同时，我国模拟芯片行业应该积极拓宽应用领域、挖掘下游需求潜
2023年开始受益于风力发电经济性凸显等因素影响，国内风电招标回暖，装机容量重新回归上涨态势。根据数据显示，截至2024年底，我国风机累计装机容量达到561.3gw，较2023年同比上升18.26%。在2014-2024年期间，我国风电新增装机容量年均复合增长率超14%。
电机是evtol电动化动力系统的核心部件，单项成本最高。evtol的蓬勃发展，为电机市场带来增量。预计2030 年evtol 电机前装市场规模约 131 亿元，后装市场约 392 亿元。无刷直流电机可充分满足 evtol 各飞行阶段的动力需求，是evtol电机市场主流。
平板显示仅次于半导体，为掩膜版第二大下游市场。掩膜版作为平板显示关键核心材料，市场增长受益于全球显示产业向中国转移，以及产品精细化升级，目前我国平板显示掩膜版市占率已经超过了韩国成为全球第一。
得益于全球经济的复苏和工业生产的扩张，关节轴承整体需求稳健，全球市场空间为100亿元左右。中国关节轴承市场空间约为 10-15 亿元，其中，航空航天领域对关节轴承的需求最大，随着新兴产业的崛起，关节轴承应用领域也在不断拓展，如机械设备、人形机器人等，将为关节轴承市场需求带来新增长点。目前，关节轴承在国内轴承市场中占比仍
2025年作为“十四五”的收官之年，大基地、海风项目的集中并网，并且风电产业链“内卷”缓解，单列圆锥滚子轴承(trb)市场有望量价齐升。此外，风电机组大型化趋势明显，trb主轴需求爆发，预计2025年有望超过一万只。
近年来，随着各国对l3及以上乘用车实施政策和法规，智能驾驶加速渗透，对车用影像传感芯片市场的需求不断上升，所以车规cis成wlcsp行业需求扩张新引擎。根据数据显示，2023年，全球汽车cis出货量为354百万颗，同比增长10，预计2029年出货量将达到755百万颗，同比增长约为16%。
半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场，占比远高于lcd、oled、pcb掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料，随着全球半导体产业向中国转移，芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求，国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。
在发展初期，我国电子硬件代工以idh 模式为主，随着idh领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高，一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 idh 模式转型为 odm 模式。
随着智能手机持续取代功能机，其更多使用容量更大、成本更具优势的nand flash，导致2006-2016年全球nor flash市场规模持续萎缩。2017 年以来，tws耳机、amoled、物联网等新型应用逐渐拉动市场需求，nor flash行业复苏。随着自动驾驶、智能网联汽车以及工业4.0的快速发展，大容量存储已成
在光伏行业快速发展驱动下，近年来我国多晶硅产能和产量快速增长；同时我国在全球多晶硅供应链中的统治地位持续强化，产能和产量在全球市场中的占比不断提升，受市场供需错配加剧等因素影响，2024年我国多晶硅价格承压下行，同比下降39.5%。我国多晶硅行业虽维持较高集中度格局，但自2022年起，随着新玩家产能释放，其集中度逐渐下
长远来看，全球nor flash行业被广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，其中消费电子、汽车电子和工业控制等成为应用领域发展方向。
