ic 设计方面，巨头把控竞争壁垒较高，2018 年以来成为新成长动力。高通、博通、联发科、苹果等厂商实力最强，大陆厂商海思崛起。随着科技发展引领终端产品升级，ai 芯片等创新应用对 ic 产品需求不断扩大，预计到 2020 年 ai 芯片市场规模将从 2016 年约 6 亿美元升至 26 亿美元，cagr 达 43.9%，目前国内外 ic 设计厂商正积极布局 ai 芯片产业。英伟达是 ai 芯片市场领导者，amd 与特斯拉正联合研发用于自动驾驶的 ai 芯片。对于国内厂商，华为海思于 2017 年 9 月率先推出麒麟 970 ai 芯片，目前已成功搭载入 p20 等机型；比特大陆发布的全球首款张量加速计算芯片 bm1680 已成功运用于比特币矿机；寒武纪的 1a 处理器、地平线的征程和旭日处理器也已崭露头角。
ic 设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势明显。ic 设计业以需求为导向，才能够更好服务于下游客户。海思、展锐等移动处理芯片、基带芯片厂商依靠近些年中国智能手机市场爆发迅速崛起，跻身世界 ic 设计十强，海思芯片已全面应用到华为智能手机当中，三星、小米等厂商亦采用了自研芯片，现今中国为全球最大的终端需求市场，因而国内ic 设计业有巨大发展优势。
参考观研天下发布《》
代工制造方面，厂商 capex 快速增长，三星、台积电等巨头领衔。从资本支出来看，目前全球先进制程芯片市场竞争激烈，全球排名前三的芯片制造商三星、英特尔、台积电的 capex 均达到百亿美元级别，2017 年分别为 440/120/108 亿美元，预计三星未来三年总 capex 接近 1100 亿美元，英特尔和台积电 2018 年 capex 则预计分别达到 140 和 120 亿美元，均有较大幅度的增长，利于巨头通过研发先进制程技术和扩张产线来占领市场。从工艺制程来看，台积电走在行业前列，目前已大规模生产 10nm 制程芯片，7nm 制程将于 2018 年量产；中国大陆最为领先的代工厂商中芯国际目前具备 28nm 制程量产能力，而台积电早于 2011 年已具备 28nm 量产能力，相比之下大陆厂商仍有较大差距。
封测方面，未来高端制造 封测融合趋势初显，大陆厂商与台厂技术差距缩小。封装测试技术目前已发展四代，在最高端技术上制造与封测已实现融合，其中台积电已建立起 cowos 及 info 两大高阶封装生态系统，并计划通过从龙潭延伸至中科将 info 产能扩增一倍，以满足苹果 a12 芯片的需求。封测龙头日月光则掌握顶尖封装与微电子制造技术，率先量产 tsv/2.5d/3d 相关产品，并于 2018 年 3 月与日厂 tdk 合资成立日月旸电子扩大 sip 布局。由于封装技术门槛相对较低，目前大陆厂商正快速追赶，与全球领先厂商的技术差距正逐步缩小，大陆厂商已基本掌握 sip、wlcsp、fowlp 等先进技术，应用方面 fc、sip 等封装技术已实现量产。
新一轮区域转移面向中国大陆。尽管目前 ic 设计、制造、封测的顶级厂商主要位于美国、中国台湾。总体来看，半导体制造产业经历了美国——日本——韩台的发展历程：1950s，半导体产业起源于美国，1947 年晶体管诞生，1958 年集成电路诞生。1970s，半导体制造由美国向日本转移。dram 是日韩产业发展的重要切入点，80s 日本已在半导体产业处于领先地位。1990s，以 dram 为契机，产业转向韩国三星、海力士等厂商；晶圆代工环节则转向台湾，台积电、联电等厂商崛起。2010s，智能手机、移动互联网爆发，物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利，需求转移或将带动制造转移，可以预见中国大陆已然成为新一轮区域转移的目的地。
ic 设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势明显。ic 设计业以需求为导向，才能够更好服务于下游客户。海思、展锐等移动处理芯片、基带芯片厂商依靠近些年中国智能手机市场爆发迅速崛起，跻身世界 ic 设计十强，海思芯片已全面应用到华为智能手机当中，三星、小米等厂商亦采用了自研芯片，现今中国为全球最大的终端需求市场，因而国内ic 设计业有巨大发展优势。
参考观研天下发布《》
图表：全球 ic 设计厂商 2017 年排名
资料来源：观研天下整理
代工制造方面，厂商 capex 快速增长，三星、台积电等巨头领衔。从资本支出来看，目前全球先进制程芯片市场竞争激烈，全球排名前三的芯片制造商三星、英特尔、台积电的 capex 均达到百亿美元级别，2017 年分别为 440/120/108 亿美元，预计三星未来三年总 capex 接近 1100 亿美元，英特尔和台积电 2018 年 capex 则预计分别达到 140 和 120 亿美元，均有较大幅度的增长，利于巨头通过研发先进制程技术和扩张产线来占领市场。从工艺制程来看，台积电走在行业前列，目前已大规模生产 10nm 制程芯片，7nm 制程将于 2018 年量产；中国大陆最为领先的代工厂商中芯国际目前具备 28nm 制程量产能力，而台积电早于 2011 年已具备 28nm 量产能力，相比之下大陆厂商仍有较大差距。
图表：全球晶圆纯代工（pure-play）厂商 2016 年排名
资料来源：观研天下整理
封测方面，未来高端制造 封测融合趋势初显，大陆厂商与台厂技术差距缩小。封装测试技术目前已发展四代，在最高端技术上制造与封测已实现融合，其中台积电已建立起 cowos 及 info 两大高阶封装生态系统，并计划通过从龙潭延伸至中科将 info 产能扩增一倍，以满足苹果 a12 芯片的需求。封测龙头日月光则掌握顶尖封装与微电子制造技术，率先量产 tsv/2.5d/3d 相关产品，并于 2018 年 3 月与日厂 tdk 合资成立日月旸电子扩大 sip 布局。由于封装技术门槛相对较低，目前大陆厂商正快速追赶，与全球领先厂商的技术差距正逐步缩小，大陆厂商已基本掌握 sip、wlcsp、fowlp 等先进技术，应用方面 fc、sip 等封装技术已实现量产。
图表：全球半导体封装厂商 2017 年排名
资料来源：观研天下整理
新一轮区域转移面向中国大陆。尽管目前 ic 设计、制造、封测的顶级厂商主要位于美国、中国台湾。总体来看，半导体制造产业经历了美国——日本——韩台的发展历程：1950s，半导体产业起源于美国，1947 年晶体管诞生，1958 年集成电路诞生。1970s，半导体制造由美国向日本转移。dram 是日韩产业发展的重要切入点，80s 日本已在半导体产业处于领先地位。1990s，以 dram 为契机，产业转向韩国三星、海力士等厂商；晶圆代工环节则转向台湾，台积电、联电等厂商崛起。2010s，智能手机、移动互联网爆发，物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利，需求转移或将带动制造转移，可以预见中国大陆已然成为新一轮区域转移的目的地。
图表：全球半导体产业美-日-韩区域转移历史
资料来源：观研天下整理
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